底層技術研發
從應用問題出發，研究技術方案與系統配合。
STELLAR / CHIPS & HARDWARE
為 AI 的下一步， 研發底層技術。
Stellar 作為底層技術研發者與供應方，與第三方夥伴推進芯片及硬件合作。從實際 AI 工作負載出發，逐步把研究轉化為可驗證、可整合的技術與產品。
第三方協作
與夥伴依項目分工推進工程實現與整合。
分階段發布
在研究與驗證中推進，陸續介紹成熟成果。
AI HARDWARE / THE PROBLEM
AI 的效率， 也取決於資料如何流動。
以我們已有的 AI 儲存探索為例：訓練需要持續讀取資料，也需要保存和恢復進度。當資料路徑跟不上工作負載，計算環節就可能等待。
資料集
讀取並準備任務需要的資料。
儲存與供給
把資料持續送到處理環節。
模型工作負載
運行訓練或其他 AI 任務。
保存與恢復
寫入狀態，支援中斷後接續。
HARDWARE / RESEARCH FOCUS
從工作負載， 找到研發的重點。
我們以儲存探索作為公開的研究切口，關注部件在整個 AI 系統中的作用。技術價值需要回到實際任務中驗證。
資料供給
關注持續讀取、存取延遲與資料準備，研究如何減少工作流程中的等待。
長時間負載
關注持續寫入、保存與恢復，在長時間工作中觀察性能和穩定性。
系統配合
把部件、軟件與使用環境一起考慮，讓技術研究連接整合與實際用途。
研究資料 / 歷史項目RESEARCH / MINI SSD
AskAIs Mini SSD。 一段 AI 儲存探索。
Mini SSD 的資料記錄了我們如何從模型工作負載出發，思考資料供給、checkpoint 與長時間存取需求。它是理解這條研發路線的起點。
- 研究問題
- 儲存如何配合模型訓練與資料流動。
- 資料內容
- 工作負載、接口、持續性能與工程評估思路。
- 目前查閱方式
- 保留原研究文章；現行規格與供應安排請與團隊確認。
COLLABORATION / RESPONSIBILITIES
一起推進。 把責任說清楚。
Stellar 的角色是底層技術研發與供給。第三方協作把不同工程能力接起來，具體責任按項目範圍確定。
| 參與方 | 合作角色 | 具體討論內容 |
|---|---|---|
| Stellar | 技術研發與供給 | 應用需求、技術路線與研究成果的整合。 |
| 第三方夥伴 | 工程協作與產品整合 | 依項目討論工程實現、系統接入及交付分工。 |
| 共同推進 | 驗證與發布 | 確認測試條件、成果資料、發布及後續支援安排。 |
ENGINEERING / EVALUATION
真正的效果， 回到真實的負載。
對 AI 儲存與硬件研究，我們關注的不只是短時間峰值。驗證需要說明測試環境、任務與方法，才能讓結果有可比較的意義。
持續性能
長時間讀寫與任務運行中的吞吐和延遲。
穩定與耐用
持續負載、寫入需求及異常情況中的表現。
功耗與散熱
運行條件如何影響性能與使用環境。
相容與整合
與主機、軟件和系統資料路徑的配合。
這些是研究與評估維度。具體產品指標及測試結果，將隨相應成果資料公布。
HARDWARE / ROAD TO RELEASE
讓研究， 逐步走進產品。
各項合作依實際進展推進。每一階段，都需要能說明用途、效果與下一步的成果。
- 01 / 技術研究
把問題定義清楚
對齊工作負載、使用需求與技術方向，形成可以驗證的方案。
- 02 / 工程協作
在系統中驗證
與夥伴確認分工，逐步推進工程實現、整合和測試。
- 03 / 成果發布
完整介紹再推出
以正式資料說明技術、規格、驗證條件與供應安排，逐步發布成熟成果。
LET’S BUILD / HARDWARE
帶着具體的問題， 一起做下一步。
如果你正在開發硬件產品、整合系統，或有實際 AI 工作負載，歡迎與我們討論需求。合作從應用、技術範圍與雙方能提供的能力開始。
- 01應用場景與需要改善的問題
- 02現有硬件、軟件與系統環境
- 03預期合作範圍及工程分工
QUESTIONS / ANSWERS
把你關心的，說清楚。
Stellar 是芯片製造商嗎？
我們在這項業務中定位為底層技術研發者與供應方，與第三方協作推進。工程實現、產品整合及交付等責任按各項目確認。
Mini SSD 現在可以購買嗎？
本頁保留 Mini SSD 作為研究資料。現行型號、規格與供應狀態請聯絡團隊確認；歷史文章中的計劃不代表目前供貨安排。
技術合作可以提供哪些內容？
從你的應用需求與現有系統出發，一起確認適合的研發、技術供給或工程協作範圍。具體成果、交付方式與支援安排依項目確定。
後續產品和進展在哪裏公布？
我們將在官網與 Blog 按實際成果發布研究、產品及合作更新；可透過 RSS 持續訂閱。
技術與業務更新
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